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电子封装材料

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电子封装材料

现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能方向发展。电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品。而近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势。据报道,2003年全球封装材料销售总额达到79亿美元,到08年达到120亿美元,年增长率达20%,其增长之快令人咋舌。

电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性。封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用。

理想的电子封装材料必须满足以下基本要求:
1、高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能;
2、热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;
3、有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用;
4、成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;
5、密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。

电子封装材料

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电子封装材料分类有多种,一般可以按照封装结构、形式、材料组成来进行分类。

电子封装材料

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从封装结构分,电子封装材料主要包括基板、布线、层间介质和密封材料。基板一般分为刚性板和柔性版。柔性版电路具有轻、薄、可挠曲等特点,适用于便携式电资产品和无线通讯市场。基板金属化就是通过金属布线把芯片安装在基板上,布线要求具有较低的电阻率和良好的焊接性。层间介质分为有机(聚合物)和无机(二氧化硅、玻璃等)2种,起着保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等作用。环氧树脂系密封材料目前占整个电子封装材料的90%左右、环氧树脂成本低、产量大、工艺简单,近年来发展迅速。从封装形式分,可分为气密封装和实体封装。气密封装是指封装腔体内在管芯周围有一定气氛的空间并与外界相隔离;实体封装则指管芯周围与封装腔体形成整个实体。从材料组成分,可分为金属基、塑料基和陶瓷基封装材料。

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随着微电子封装技术朝多芯片组件和表面贴装技术发展,传统封装材料已不能满足高密度封装要求,必须发展新型复合材料,电子封装材料将向多相复合化方向发展。


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