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电子封装的基片材料

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电子封装基片材料是一种底座电子元件, 用于承载电子元器件及其相互联线, 并具有良好电绝缘性的基体。因此封装基片必须和置于其上的元器件在电学性质、物理性质、化学性质方面保持良好的匹配。

电子封装的基片材料

电子封装的基片材料


通常, 封装基片应具备如下性质:

(1)导热性能良好.导热性是电子封装基片材料的主要性能指标之一.如果封装基片不能及时散热将影响电子设备的寿命和运行状况。

(2)线膨胀系数匹配(主要与Si 和GaAs).若二者热膨胀系数相差较大, 电子器件工作时的快速热循环易引入热应力而导致失效。

(3)高频特性良好, 即低的介电常数和低的介质损耗。因为在高速传输信号的布线电路上,信号延迟时间与基片材料介电常数平方根成正比。为满足用作高速传输速度器件的要求, 要求封装基片材料介电常数低。


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