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电子封装材料有几种?

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电子封装里的基板需具有高电阻率、高热导率和低介电常数等性能, 同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本的条件,而且符合条件的材料有不少,那就让我们看看到底有些什么材料。

电子封装材料有几种?

电子封装材料有几种?


陶瓷

常用的一种基片材料, 具有较高的绝缘性能和优异的高频特性, 同时线膨胀系数与电子元器件非常相近, 化学性能非常稳定且热导率高,制作陶瓷的主要材料有:Al2O3、AlN等。

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环氧玻璃

进行引脚和塑胶封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维( 基础材料)组成的复合材料,此种材料的力学性能良好, 但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般,但由于其价格便宜,在表面安装(SMT ) 中得到了广泛应用。最常用的环氧玻璃基片是FR-X 系列层压板,这些层压板的特点是带有灭火剂,一旦着火,层压板可以自动灭火,因此广泛应用于多层电路板的制作。

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电子封装材料有几种?


金属基复合材料

为了解决单一金属作为电子封装基片材料的缺点而研究开发了低膨胀、高导热金属基复合材料,它与其他电子封装材料相比,可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式、基体的合金成分或热处理工艺实现材料的热物理性能设计;也可以直接成型,节省材料,降低成本。用于封装基片的金属基复合材料主要为Cu基和Al基复合材料。


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