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电子元器件的加固

二维码 [复制链接]
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印刷板上元器件一般的封装工艺如下:

元器件的加固

元器件的加固


对于以上的工艺流程,我们来看看其中的加固过程。

在产品的运输过程中,难免会有一些碰撞或振动使产品出现不必要的损伤,为了防止这种情况的发生,我们需要对其进行加固,加固的材料一般分为刚性和弹性加固材料,刚性材料一般使用环氧树脂,具有黏接强度高等优点。弹性加固材料一般使用硅橡胶和硅酮胶,具有良好的黏接性和抗冲击能力,同时具备了可以维收的优点。

对于电子产品寿命的加长,就要对产品进行有效的防护措施,而其中比较有效的手段是对产品进行封装和加固,这两种技术可以使产品得到一个好的使用周期。        


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