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柔性电子封装技术

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柔性电子封装技术

   柔性电子是将有机/无机薄膜电子器件制作在柔性塑料和薄金属基板上的新兴电子技术,具有以下优点:可弯曲,可延展,可在非平面环境中使用,可使用喷印技术快速生产,现已应用于医疗、穿戴、通信和航空航天等领域。现以倒装芯片工艺为例来简要谈谈柔性电子封装技术的研究进展。

柔性电子封装技术

柔性电子封装技术

  
倒装芯片技术在传统的微电子封装中应用广泛,具有以下特点:
(1)为信号提供良好连接,可以更有效利用芯片面积具有超高封装密度;
(2)质量轻,外形尺寸较小;
(3)具有卓越的高频性能。在柔性电子封装中,由于以柔性基板作为载体,使得产品可弯曲柔性好,能充分利用空间缩小体积。在柔性电子封装中常使用导电胶连接。

现为大家介绍一种应用于柔性封装的倒装芯片技术,主要流程为:
(1)在制作好电路的柔性基板上切出一个孔来放置芯片
(2)把导电胶膜(ACF)粘贴到基板垫盘上用于之后的电气连接
(3)调整芯片的焊盘,与基板的焊盘对齐,通过加热和压缩实现组件的物理和电气连接
(4)用环氧树脂填充芯片侧面,加强组件结构强度
(5)在芯片上放置掩盖物,为芯片提供可移动空间,适合某些运动部件需要
(6)用聚二甲基硅氧烷涂覆盖周围来密封整个装置,完成密封过程。下面通过图片来更加形象的讲述该过程:

柔性电子封装技术

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通过倒装芯片技术可以实现微机电系统和柔性印制电路板之间的电气与结构连接,有效减少封装尺寸,最高能减少33%的体积。     


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