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电子知识 直接镀铜DPC工艺

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电子知识 直接镀铜DPC工艺简介

    直接镀铜DPC (Direct Plating Copper)工艺,是陶瓷电路加工工艺中的一种,是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺,它的加工更加强化电化学加工要求。工艺采用磁控溅射实现陶瓷表面金属化后,再进行电镀加厚导电层,实现金属层厚度和金属种类可调。   
   
    DPC工艺流程

    DPC亦称为直接镀铜基板,首先将陶瓷基板做前处理清洁,利用薄膜专业制造技术-真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。      
         

电子知识 直接镀铜DPC工艺

电子知识 直接镀铜DPC工艺
   


   DPC工艺优缺点   

   优点  

   •线条细(最小线宽15um)•高精度(线宽缝宽误差2um)•导电性能好,通孔镀铜•加工速度快

   缺点  

   •成本高•对陶瓷纯度要求高•不适合温度>250℃环境• 无法电镀的金属无法加工      
   
  DPC应用领域及产品  

       DPC应用领域

• 涵盖薄膜电路所有领域;

• 厚膜电路,温度低于250℃环境;• 研发测试板的评测;• 大电流高精度光电器件封装。   DPC产品
  

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电子知识 直接镀铜DPC工艺

电子知识 直接镀铜DPC工艺
  


氮化铝陶瓷微导孔

        氮化铝陶瓷的理论热导率为150W/m·K。对氮化铝陶瓷激光打孔,电镀填满铜柱,做微通道,实现整体热导率达到166.9W/m·K。

电子知识 直接镀铜DPC工艺

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电子知识 直接镀铜DPC工艺

电子知识 直接镀铜DPC工艺
  


电镀AuSn20共晶

        AuSn20共晶的热导率为57W/m·K,且熔点在278℃。是所有焊料中可靠性最高的材料。可将共晶电沉积在指定位置上,金含量在78~82wt%区间。   


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