开启左侧

电子封装的焊点

二维码 [复制链接]
86 0
为提高集成度,减小器件的尺寸,提高速度与自动化程度,电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、球阵列(BGA) 等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变)。

电子封装的焊点

电子封装的焊点


随着微电子电路集成度的大幅度提高, 焊点的数目越来越多, 尺寸越来越小, 而一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效。

对于电子封装中焊点的失效原因, 目前比较普遍的看法是: 焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。焊点可靠性研究引起了国际上的极大关注, 一直是研究热点之一。在国内, 由于封装技术落后, 对焊点可靠性的研究刚起步。

电子封装的焊点

电子封装的焊点


可靠性研究的目的有两个: 首先要研究在焊接及焊点服役过程中, 哪些因素会影响焊点的可靠性, 从而给焊接工艺和焊点的设计提供依据; 其次是研究焊点在服役过程中的变化规律, 从而找到焊点寿命的预测方法。


赞助本站





上一篇:电子封装之集成电路
下一篇:电子知识 直接镀铜DPC工艺
学会善用【论坛搜索】功能,很多你要寻找的答案就在这里面;
如果大家发现帖子中链接有错误,请到【爱好街链接地址失效有奖报错】回帖,我们会在第一时间送上反馈的奖励!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

发新帖 回复
更多

精彩推荐

独立团VIP教程第1-7版全套打包下载(含课件源码工具等)
独立团VIP教程第1-7版全套打包
独立团第1版易语言教程 独立团第一版1易语言入门 1-1-1外
爱好街链接地址失效有奖报错
爱好街链接地址失效有奖报错
我们的成长离不开大家的支持!! 各位爱好街的会员:
新人报到专用贴
新人报到专用贴
==新人报道格式(选填)== 【我的昵称】: 【我的性别
爱好街资源共享区文件解压密码
爱好街资源共享区文件解压密码
因本站分享的文件实在太多,目前收集整理已经接近4T,所以有些文
魔鬼作坊vip教程辅助制作培训之零基础绝密汇编语言入门课程
魔鬼作坊vip教程辅助制作培训
这套课程为汇编入门教程,学习游戏逆向反汇编需要用到的基础知
万挂作坊教程+封包+E模块(全套下载)
万挂作坊教程+封包+E模块(全套
万挂-封包 封包加密解密-01 封包加密解密-02 封包加密

免责声明:
在爱好街发布的文章与主题属会员个人意见,与本站立场无关,文章内容由作者与爱好街享有相关版权,如需转载请注明出处或取得会员与本站的许可,否则本站将追究相应的法律责任,如部分内容有侵犯任何版权问题,请立即告知本站,本站将及时予以删除并致以最深的歉意。另外不得将本站内容用于商业或者非法用途,否则,一切后果请用户自负。

Mail To:MasTer@AiHaiJie.Com

快速回复
快速回复 返回顶部 返回列表