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电子封装的焊点

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为提高集成度,减小器件的尺寸,提高速度与自动化程度,电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、球阵列(BGA) 等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变)。

电子封装的焊点

电子封装的焊点


随着微电子电路集成度的大幅度提高, 焊点的数目越来越多, 尺寸越来越小, 而一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效。

对于电子封装中焊点的失效原因, 目前比较普遍的看法是: 焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。焊点可靠性研究引起了国际上的极大关注, 一直是研究热点之一。在国内, 由于封装技术落后, 对焊点可靠性的研究刚起步。

电子封装的焊点

电子封装的焊点


可靠性研究的目的有两个: 首先要研究在焊接及焊点服役过程中, 哪些因素会影响焊点的可靠性, 从而给焊接工艺和焊点的设计提供依据; 其次是研究焊点在服役过程中的变化规律, 从而找到焊点寿命的预测方法。


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